在汽车电动化和智能化的大趋势下，汽车芯片的需求量呈现爆发式增长。据海思数据显示，全球汽车芯片需求量在 2035 年有望达到每年 1285 亿颗。相较于消费电子和工业电子领域，汽车电子领域的竞争格局显得更为特殊，这是由于该领域的产业特点、车规芯片性能要求及技术难度较高所致。因此，市场呈现寡头竞争的格局。在供需紧张的情况下，中国汽车市场设计产业呈现向我国转移的趋势。目前，国内企业正处于激烈竞争中，积极开展细分赛道的布局。

美芯晟科技是该行业内表现出强大竞争力的企业之一。以其在数模混合电源管理及模拟信号链领域的核心技术优势为依托，美芯晟成功拓展了汽车电子领域。这一领域的布局将成为美芯晟未来创新发展的“新引擎”。

美芯晟在其现有成熟产品的基础上，选择车规工艺和车规封装线，按照车规级验证流程进行生产。公司研制出了多款中小功率车载无线充电发射端芯片、汽车 LED 照明驱动芯片、雨量 / 光线传感器芯片等可适用于各类汽车及无人自动驾驶的应用场景。这些产品不仅提高了使用便捷性，还增加了行车安全性。最近，美芯晟宣布其无线充电发射端芯片已通过 AEC-Q100 认证并获颁证书。同时，该款芯片入选工信部的《国产车规芯片可靠性分级目录》。

美芯晟还在汽车电子关键芯片应用领域持续发力，加快 CAN 总线接口、CAN SBC 芯片等高集成度芯片的研发，打造汽车电子产品矩阵，探索电源管理芯片、SBC、HV LDO 在汽车领域的深度应用。值得一提的是，美芯晟与理想汽车合作开发的 CAN SBC 芯片，是一颗集成了 CAN 收发器、系统模式和失效安全功能控制、电源管理功能的高集成单芯片。该产品具有供电、总线收发、诊断监控、唤醒管理等功能，可应用于新能源汽车、无人自动驾驶市场等应用场景，并力争成为国内领先的车规级 CAN SBC 芯片，加速中国汽车芯片产业创新生态的建设。

国产汽车电子芯片拥有广阔的发展前景，除了产业发展赋予的机遇外，还需要企业自身不懈努力，大力加大研发投入、提升技术水平及产品竞争力。据了解，美芯晟每年都保持着较高的研发投入力度，年均研发投入占比达到 20%，研发人员占比超过 60%，研发费用率领先于可比国内同行。此外，公司还以市场和客户需求为导向进行产品开发，结合行业前沿技术革新、下游客户新产品和新技术，形成创新项目的开发思路和现有产品的升级方向，从线到面的扩展和充实，加快构建护城河，形成自己的独特性和差异化优势，从而为美芯晟在汽车电子领域的发展提供强大的动力。