Valens Semiconductor（纽约证券交易所代码：VLN）是影音和汽车市场高速连接解决方案的领先供应商，近日宣布将在 2023 年美国视听技术及系统集成展览会 (InfoComm) 上展示其视频会议解决方案，该解决方案将推动会议空间的发展，促进更具包容性和协作性的视频会议设置，以适应当今灵活工作场所的需求。InfoComm 美国视听技术及系统集成展将于 6 月 14 日至 6 月 16 日在美国佛罗里达州奥兰多的美国奥兰多国家会展中心举办。届时将有 80 家音视频制造商展示嵌入 Valens Semiconductor 芯片组的产品，其中包括十多个产品的发布。

Valens Semiconductor 的高级副总裁兼视听业务负责人 Gabi Shriki 表示：“如今，仍有数千万个会议室需要高速音视频设备，以支持混合工作模式并提高企业内部的生产力。因此，多摄像头视频会议应用是音视频设备增长最快的领域之一，而 Valens Semiconductor 正处于视频会议市场这一快速增长需求的有利位置。我们很高兴再次展示技术进步和新的颠覆性解决方案，为我们的客户提供可靠稳定的连接基础，助其开发创新产品。我们的客户在 InfoComm 2023 上推出的新解决方案和产品表明他们对我们的产品充满信心。”Gabi Shriki 补充说：“我们对市场的承诺进一步得到了证明，我们即将推出的专业级 USB3.2 扩展芯片组 VS6320 将解决扩展许多远程 USB3.2 外设的迫切需求，该需求在视频会议、工业和医疗应用中所需要。”

Valens Semiconductor 提供高性能、成本效益高、灵活的连接解决方案，解决了视频会议行业面临的最紧迫的连接难题，包括在从小型会议室到大型会议室的各种会议室中支持多个视频摄像头和视频流的需求，以及连接各种视频会议设置和设备（例如专用房间 PC 或自带设备），无论与会者身在何处（面对面还是远程视频）。

Valens Semiconductor 在 InfoComm 2023 上将展示下述解决方案：VS3000 为领先的 UC&C（统一通信与协作）设备制造商设计下一代会议解决方案提供支持，使他们能够满足会议环境的任何调整和需求。这款完全集成的芯片及其双 HDBaseT 数字接口（DHDI）芯片对芯片之间的互连进行了无缝路由和切换，实现了多个视频和 USB 流的传输，同时提供专业级高性能的 Type-C 扩展功能，包括通过单根类别电缆传输多个流的视频。

Valens Semiconductor 将展示面向未来的多摄像头视频解决方案 VA7000，该解决方案在 ISE 2023 上首次亮相，并被 rAVe pubs 评为“Meeting Equity Demo”最佳展示。在 InfoComm 2023 上，它将以完整的参考设计的形式展示，使客户能够更快地进入市场。VA7000 芯片组系列扩展了未压缩的本地摄像头串行接口（CSI-2），改变了视频会议系统设计，简化了安装，并降低了整体系统成本。

欢迎您参加 InfoComm 2023 美国视听技术及系统集成展（展会地址：佛罗里达州奥兰多的美国奥兰多国家会展中心），并莅临 Valens Semiconductor 的展位#3043，了解其在音视频连接方面的最新创新。