在技术创新的推动下，从边缘计算到云的新连接和处理模型也在高速发展，随之而来的，则是对灵活硬件解决方案与日俱增的需求。随着市场上对带宽的要求不断增加，对更快、更灵活的设备的需求也日益迫切。而于近期推出的英特尔 Agilex®7 FPGA R-Tile，凭借其高带宽接口和灵活的可编程逻辑，能够满足行业发展需求。目前，基于 R-Tile 的英特尔 Agilex 7 FPGA 正在量产。

近年来，FPGA 加速器在市场上的应用率稳步增长，而随着配备 R-Tile 的 FPGA 的推出，更高性能的加速器也随之而来。FPGA 加速器可以将任务从主机 CPU 卸载，释放 CPU 核心并减少总功耗，实现总拥有成本（TCO）的节省。如您作为最终用户、IT 专家或云服务提供商，且尚未探索使用 FPGA 加速器，现在则是一个良好的尝试时机。

・使用 FPGA 加速器的云服务提供商可以支持更多用户，并释放更多 CPU 核心给更多的用户，从而获得更多服务收入。

・利用 FPGA 加速器的原始设备制造商可以节省成本并减少功耗。

英特尔 Agilex®7 FPGA 产品系列已应需设计以满足市场要求，而且基于 R-Tile 的版本已经开始量产。

英特尔 Agilex®7 FPGA 采用了异构多芯片架构，其中位于中心位置的 FPGA 芯片与收发器芯粒通过英特尔的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）封装技术相连。每个芯粒或区块都是一个小型集成电路芯片，包含一组明确定义的硬化功能子集。这些芯粒使得成本高效的，封装内部高密度互连异构芯片成为现实。通过采用异构多芯片架构和芯粒的设计，英特尔能够在单个设备中提供多样化的功能和灵活性，以满足不同应用的需求。这种方法消除了使用多个设备进行连接的需要，简化了系统设计和集成的复杂性，并提供了更高的可扩展性和性能。

诸多英特尔 Agilex®7 FPGA 封装组合中都包含了 R-Tile 芯粒，旨在与高性能 CPU 连接时可提供行业领先的带宽。R-Tile 芯粒结合了 PCIe 5.0 x16 和 CXL 1.1/2.0 的硬化知识产权（IP）块和软件 IP 代码，为网络、云计算、数据中心、科学计算等诸多领域提供了高度灵活的解决方案。如下是 R-Tile 支持的关键技术特性列表：

图 1.英特尔 Agilex®7 FPGA 与 R-Tile 模块的图解

表 1.英特尔 Agilex®7 FPGA R-Tile 关键特性

符合量产要求的 R-Tile 版本标志着英特尔 Agilex®7 FPGA I 系列设备中四种不同封装下的七种逻辑密度的器件进入量产阶段。这样一来，客户就能够在他们的新设计中充分利用英特尔 Agilex®7 FPGA 提供的性能和功耗领先优势。基于英特尔 10 纳米工艺技术，英特尔 Agilex®7 FPGA 可编程逻辑和 R-Tile 芯粒充分利用英特尔强大的供应链优势，以及先进的制造和测试能力，能够在标准交货期内提供量产解决方案。一旦英特尔 Agilex®7 FPGA M 系列 R-Tile 的样品过渡到量产阶段，将具备更多设备密度和封装选项。

将 R-Tile 的功能与其他的英特尔 Agilex®7 FPGA 芯粒（如最近发布的 F-Tile）相结合，可以创建出适用于下一代加速器（如 SmartNIC、IPU 和计算存储解决方案）的灵活高性能 FPGA。