伴随着 Arm 新 IP Cortex-X4、Cortex-A720 的发布，联发科下一代旗舰移动平台天玑 9300 的消息也愈发明朗。

就在今天上午，爆料大 V@数码闲聊站再次放出天玑 9300 的重磅信息：

MTK 天玑 9300 的 8 核 CPU：4 个 X4 超大核 + 4 个 A720 大核，新的#全大核# 架构设计。性能阻击 A17，纸面功耗居然较上一代还降低了 50% 以上。

面对如此强悍的性能和功耗表现，数码闲聊站甚至直呼“发哥这是用了什么魔法”。

IT酷哥了解到，Cortex-X4 是 Arm 公司的旗舰核心，也就是我们常说的超大核心。Cortex-X4 核心比去年的 X3 核心性能平均提高了 15%，同时在相同频率下降低了 40% 的功耗，是有史以来最高效的 Cortex-X 内核。

Cortex-A720 大核作为业界主流 CPU IP，其在与前几代产品相同的功率下，核心的效率提高了 20%，性能也有所提高。

这些新的 CPU 核心设计预计将在今年底或明年初出现在新款芯片中，联发科已经表示将在其下一代产品中使用该技术。

而根据爆料，天玑 9300 将搭载 4 个 X4 超大核 + 4 个 A720 大核，采用了全大核架构设计，性能阻击苹果 A17 的同时，纸面功耗较上一代居然降低了 50% 以上，这无疑是一次相当巨大的提升。

值得一提的是，就在 Arm 发布全新的 CPU 和 GPU IP 不久后，联发科也分享了一则 MediaTek 资深副总经理、无线通信事业部总经理 徐敬全 博士的致辞视频。

徐敬全博士在致辞视频中谈到，“我们将通过突破性的架构设计与技术创新，为移动端提供令人惊叹的性能和能效。下一代天玑旗舰移动芯片，将能够轻松满足多任务处理、重载多线程应用和游戏的需求，为用户带来更快速更流畅的多任务操作体验，以及更出色的续航表现。”

综合上述消息判断，这一次关于天玑 9300 的爆料信息真实性非常高，至于天玑 9300 平台究竟还有什么其他的技术创新，能够充分发挥新核心新架构的能力，我们可以期待一下。

此外，从这次天玑 9300 平台将采用“全大核 CPU 架构”来看，这也将成为未来旗舰芯片平台的发展趋势，联发科显然再次走在了行业的最前列，而今年下半年，伴随着搭载新旗舰芯片终端产品的发布，又必将给消费者带来不一样的产品体验，我们一起期待吧！