Sandisk 闪迪与 SK 海力士携手推动高带宽闪存技术标准化
双方签署谅解备忘录,共同制定 HBF 技术规范
2025 年 8 月 8 日,上海 – Sandisk 闪迪公司(NASDAQ:SNDK)正式宣布与 SK 海力士签署具有里程碑意义的谅解备忘录(Memorandum of Understanding,MOU),双方将携手制定高带宽闪存(High Bandwidth Flash,HBFTM)技术规范。这项新兴技术旨在为下一代人工智能推理提供突破性的存储容量和性能支持。通过此次合作,双方将致力于推动该技术规范标准化,明确技术要求,并共同探索构建高带宽闪存技术生态系统。
闪迪公司执行副总裁、首席技术官兼 HBF 技术顾问委员会成员 Alper Ilkbahar 表示:“当前,AI 行业对可扩展内存的需求日益迫切。为了积极应对这一关键挑战,我们与 SK 海力士携手制定高带宽闪存技术规范以加快技术创新进程,赋能产业应对未来指数级增长的数据处理需求。我们的合作将有助于提供更高效的解决方案,以满足全球技术需求,并不断超越客户的期望。”
SK 海力士公司开发总管(CDO)安炫社长表示:“随着下一代计算不断演进,业界亟需突破性解决方案以应对新兴挑战。此次我们与闪迪协作推动高带宽闪存技术规范的标准化,以加速这一前沿技术的商业化进程。我们相信,该技术将在释放 AI 潜能和应对下一代数据负载方面发挥关键作用。”
随着 AI 模型不断扩展并日趋复杂,其推理工作负载对带宽和内存容量的需求大幅提升。HBF 技术专为满足大型数据中心、小型企业以及边缘应用中的 AI 推理工作负载需求所设计。该技术可在成本相近的条件下,提供与高带宽内存(High Bandwidth Memory,HBM)相当的带宽水平和高达 8 至 16 倍的容量 1。
闪迪 HBF 技术基于先进的 BiCS 技术和其自主研发的 CBA 晶圆键合技术,并于过去一年内在 AI 行业参与者的支持下进行开发。该项技术在 FMS 2025 上荣获“杰出展示奖:最具创新技术”。闪迪公司预计,首批 HBF 产品将于 2026 年下半年出样,同时首款搭载 HBF 技术的 AI 推理设备将于 2027 年初出样。
闪迪近日宣布成立技术顾问委员会,为其开创性的 HBF 技术提供发展与战略指导。该委员会由来自公司内部与外部的行业专家以及资深技术领袖组成,将提供战略指导、技术洞察与市场前瞻,并构建以相关技术标准驱动的生态系统。