近年来，人工智能产业发展迅速，人工智能技术已广泛应用于互联网、金融、医疗、交通、教育等多个领域，为社会经济发展注入新活力。随着人工智能产业进入大模型发展阶段，模型的参数规模和复杂度不断攀升。

智能芯片作为承载计算能力的核心物质载体，成为推动人工智能产业发展的关键支撑要素。加速推进面向大模型技术和产业需求的智能芯片创新发展，将是推动我国人工智能产业发展的必要支撑。

寒武纪自成立以来，始终专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片。通过不断的技术创新和设计优化，寒武纪持续提升产品的性能、能效和易用性，推动产品竞争力稳步增强。

经过多年的自主创新发展，寒武纪积累了丰富的先进技术，涵盖智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC 设计、先进工艺物理设计、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等。截至 2024 年 12 月 31 日，寒武纪已累计申请专利 2,743 项，累计已获授权专利 1,478 项。在面向智能芯片核心的智能处理器微架构和指令集技术领域，寒武纪是国内在该领域积累最深厚的企业之一，迄今已自主研发了多代智能处理器微架构和指令集，所有芯片产品线均基于自研处理器架构研制。

当下正值大模型引导的新一轮智能芯片发展机遇。近日寒武纪在投资者互动平台表示：寒武纪新一代智能处理器微架构及指令集针对大模型的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等方面提升产品竞争力；寒武纪基础系统软件平台也进行了更新和迭代，大力推进大模型业务的支持和优化。寒武纪研发的产品是通用型智能芯片，可以适配包括 DeepSeek 在内的主流开源模型。