6 月 12 日，Valens Semiconductor (纽约证券交易所代码：VLN), 影音视频和汽车市场高速连接解决方案的领先供应商，宣布与台湾芯鼎科技 (iCatch Technology) 展开合作。芯鼎科技是一家领先的人工智能图像处理芯片设计公司，双方将共同开发 360° 多摄像头视频会议解决方案，为用户打造卓越、标准的会议室以及跨会议室体验。

该解决方案通过在会议室内的任意位置无缝接入体积更小、成本更低的摄像头，实现清晰和高效的会议室全场景覆盖，从而改变多摄像头视频会议应用的系统架构。

Valens 高级副总裁兼影音主管 Gabi Shriki 表示:“我们很荣幸与芯鼎科技展开合作，以满足市场对提供优质的音视频传输解决方案方面日益增长的需求，促进会议公平性、提高效率以及更优质的用户体验。Valens Semiconductor 的 VA7000 芯片组系列是扩展多摄像头视频会议系统应用的理想之选。360 度多摄像头视频会议解决方案采用了 VA7000 芯片组系列和芯鼎科技的人工智能影像系统芯片 (SoC), 使我们的客户能够在短时间内快速推出新产品。由于 VA7000 是一款汽车级芯片组，因此它不仅适用于视频会议，还适用于医疗和工业应用。”

Valens Semiconductor 的 VA7000 芯片组系列将多个未压缩的 CSI-2 (MIPI 视频接口) 直接扩展到一个集中的图像信号处理器 (ISP) 单元，无需每个摄像头都配备 ISP, 这样就能够应用体积更小、功耗更低、成本更低的摄像头。芯鼎科技的 V57 AI 影像 SoC 中的 ISP 能够实时捕获和处理高达四路视频流，并通过 USB 3.2 Gen 1 输出这些视频流。其内置的视频 DSP (数字信号处理器) 和 AI NPU (神经处理单元) 能够分析视频流，跟踪所有与会者，并提供优质的会议体验。

芯鼎科技的业务拓展副总裁 Chuck Liao 表示:“我们很高兴能够与 Valens Semiconductor 展开合作，通过共同的努力开发一种引领视频会议变革的领先解决方案。我们相信，基于 Valens Semiconductor 的 VA7000 芯片组系列和芯鼎科技最新的 V57 AI 影像 SoC 的多摄像头视频解决方案，将提升视频会议的质量、传输距离和系统可靠性方面的标准，树立起新的标杆。”

Valens Semiconductor 和芯鼎科技将参加 6 月 14 日至 16 日在佛罗里达州奥兰多举行的 InfoComm 2023 美国视听技术及系统集成展，并在#3043 号 Valens 展位上展示该解决方案的参考设计，地点位于佛罗里达州奥兰多的奥兰治县会议中心。我们诚邀您莅临参加，共同探讨前沿技术和创新解决方案，期待与您见面!