IT酷哥 8 月 2 日消息，消息源 @数码闲聊站 刚刚表示，联发科下代的中高端移动芯片天玑 8500“好像”仍采用台积电 4nm 工艺制程，全大核的 CPU 架构变化不大，GPU 则在维持 Mali-G720 架构的同时提升规模，性能设定对应的安兔兔基准测试跑分＞200 万。

IT酷哥注：联发科当下的天玑 8400 采用了由 8 个 Arm Cortex-A725 核心组成的 1+3+4 核 CPU，配备的 GPU 则是 7 核心的 Arm Mali-G720 MC7，安兔兔跑分可达 175 万左右。

在搭载天玑 8500 的下游终端设备方面，这位消息博主表示“大概率还是（小米）红米 Turbo 系列新机首发”，荣耀 / OPPO-一加 / vivo 大概率都会推出基于该平台的新机，目前其了解到的几个相关设计方案均采用了金属中框。

IT酷哥注意到，联发科高管在 2025Q2 财报电话会议上预计非旗舰移动芯片的平均售价不会上涨，甚至天玑 8000 系列的价格会略有下降。天玑 8500 对天玑 8400 仅是小幅改进迭代的消息从侧面印证了这一表态。