IT酷哥 7 月 16 日消息，第三届中国国际供应链促进博览会（IT酷哥以下简称“链博会”）今日在北京举行，英伟达 CEO黄仁勋出席并发表中文演讲。

在链博会开幕式间隙，黄仁勋向第一财经回应了“H20 芯片对华重启销售进展”。他表示，目前已经有很多订单了。一些已经预订了 H20 芯片的企业正在等待英伟达的正式发货通知。

IT酷哥注：H20 是为遵守美国出口限制而推出，专为中国市场设计的 AI 加速器。今年 4 月，美国政府决定禁止英伟达向中国市场销售其 H20 芯片。

H20 没有官方数据，据 Wccftech 报道，H20 配备了 78 组 SM，搭载 GH100 芯片完整的配置为 144 组 SM，不过实际的 H100 产品中没有全部打开，其中 SXM5 版本中启用了 132 组 SM，而 PCIe 5.0 版本则启用了 114 组 SM。

相比最高配置的 H100，H20 的内核数量减少了 41%。H20 配备了 96GB 的 HBM3，高于 H100 80GB 版本，不过低于后来推出的新版 H100，拥有 144GB HBM3E。同时 H20 的带宽为 4.0 TB/s，低于顶级解决方案的 8.0 TB/s。

性能方面，INT8 为 296 TFLOPS，FP16 为 148 TFLOPS，TF32 为 74 TFLOPS，FP32 为 44 TFLOPS，而 FP64 只有 1 TFLOPS。此外，H20 配有 60MB 的 L2 缓存，支持多达 7 个多实例 GPU，8 路 HGX 配置，900 GB/s 的 NVLink 带宽，TDP 为 400W。

在 OpenCL 基准测试中，H20 的成绩为 248,992 分，H100 80GB 版本在同一测试中的成绩大概在 280,000 分，如果是拥有 132 组 SM 的 H100 可以提高至 350,000 分左右，至于配备 144GB HBM3E 的 H100 分数就更高了。

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