IT酷哥 6 月 19 日消息，荣耀 Magic V5 暨 AI 终端生态发布会已定档2025 年 7 月 2 日 19:00举行。

荣耀手机官方今日发文预热新机，称 Magic V5 折叠屏手机为“最强 AI 智能体手机”。荣耀手机官方表示：“荣耀 AI 智能体打通全端体验闭环，优先突破 AI 生产力场景下的三大关键技术，让荣耀 Magic V5 成为 AI 生产力的最佳载体”。

荣耀 Magic V5 折叠屏手机还号称最轻薄折叠，支持全品牌互联、PC 级生产力（具体能力暂未公布）。IT酷哥附新机预热亮点如下：

个人隐私保护

实时用户感知

算力永远在线

大屏多维互动

多模感知 | 主动服务

意图理解 | 推理规划

工具调用 | 自动执行 | 智慧决策

全局触达 | 尽在掌握

多模态大模型：MagicGUI-Action 模型（云）、MagicGUI-Auto模型（云）、MagicVL-Nano 模型（端）

视觉大模型：MagicEdit 模型（云）

大语言模型：MagicAgent-Tool 模型（云）、MagicAgent-Plan 模型（云）、MagicAgent-Ultra 模型（云）、MagicLM-Nano 模型（端）

语音大模型：MagicTTS 模型（云）、MagicASR 模型（端）、MagicSpeech 模型（端）

全栈个人知识库

全域智能体协同：系统应用的 MCP 接入 → 三方服务的 MCP 接入

全品牌终端互联：适配鸿蒙（HarmonyOS NEXT 手机 / Pad）、Windows（PC）、Apple（iPhone / iPad / MacBook）、安卓（手机 / Pad）系列产品

AI 智能体手机：荣耀 Magic V5

AI PC：荣耀 MagicBook Art 14

AI 平板：荣耀平板 MagicPad 3

AI 私人助理耳机：荣耀 Earbuds 开放式耳机

AI 智能手表：荣耀手表 5 Ultra